半导体封装基片，绝缘陶瓷片生产厂家

材质：氧化铝、氮化铝、氧化
特点：散热快、绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、抗干扰、抗静电、强度高、韧性好等。
应用领域：耐磨衬里贴片、贴片式电子元件基板、电脑配件、 电子电器、机械设备的强电流、强电压、高 温、易磨损部位、大功率三极管,场效应管、稳压模块、各种音频功放模块、大功率可控硅模块、一体化整流 模块和其它电热元件的高温绝缘，以及大功率LED灯电路板散热绝缘。

规格型号可以定制